Intel заключает стратегическое соглашение с компанией Rockchip

По условиям договоренности компании разработают мобильную однокристальную платформу под торговой маркой Intel. Четырехъядерная платформа будет создана на базе процессорного ядра Intel Atom с интегрированной технологией 3G-модема корпорации Intel. 

Intel расширяет свои предложения в рамках семейства интегрированных мобильных однокристальных платформ для мобильных устройств начального уровня на базе Android и планирует в первой половине 2015 г. начать производство 3G-модулей на основе четырехъядерных платформ SoFIA. Новая продукция будет ориентирована на планшеты начального уровня. Семейство Intel SoFIA добавлено в план выпуска в прошлом году. Оно включает интегрированный процессор приложений Intel и коммуникационную платформу. 

«Cтратегическое соглашение с Rockchip представляет собой пример того, как Intel развивает присутствие на мобильном рынке, предлагая широкий ассортимент решений на базе архитектуры и коммуникационных технологий Intel, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор корпорации Intel. – Мы рады сотрудничеству с Rockchip. Мы расширим семейство продукции Intel SoFIA и предполагаем вывести на рынок новые решения до середины 2015 г., активно работая для того, чтобы расширить ассортимент нашей продукции для мирового рынка планшетов». 

Стратегическое соглашение с Intel расширяет ассортимент продукции Rockchip и позволяет компании воспользоваться преимуществами высокой производительности и гибкости архитектуры Intel и ведущих коммуникационных решений. 

«Мы всегда ищем новые пути для того, чтобы выделить нашу продукцию на фоне конкурентов, и совместный проект с Intel позволяет нам решить эти задачи, – сказал Мин Ли (Min Li), главный исполнительный директор компании Rockchip. – Совместное использование ведущей архитектуры и коммуникационной технологии Intel и наших ресурсов для проектирования мобильной продукции позволит расширить ассортимент на рынке недорогих мобильных устройств начального уровня». 

С учетом сегодняшнего заявления о сотрудничестве, семейство продукции Intel SoFIA теперь включает двухъядерную 3G-версию продукции, которая поступит на рынок в IV кв текущего года, четырехъядерную 3G-версию продукции, поставки которой начнутся в первой половине 2015 г., и LTE-версию продукции, которая также будет выпущена в первой половине следующего года. Стоимость 3G-системы SoFIA будет объявлена позднее. Предполагается, что новая продукция, как и все решения в рамках семейства Intel SoFIA, будет предлагаться по конкурентной цене. В рамках соглашения Intel и Rockchip будут предлагать новую продукцию своим партнерам, OEM- и ODM-компаниям.