GS Nanotech планирует первым в России наладить 3D-корпусирование микросхем

Завод GS Nanotech, начавший работу в 2012 году,— единственное предприятие в России, которое занимается массовым корпусированием и тестированием микропроцессоров, в том числе по технологии многокристальных сборок SiP (System-in-Package – «Система-в-корпусе»). В технологическом развитии GS Nanotech идет в ногу с компаниями-лидерами в Европе и Северной Америке, а мощности завода сопоставимы с мощностями основных игроков этого рынка. 

Микросхемы, выпускаемые заводом, могут использоваться в любых устройствах бытовой и промышленной электроники. В частности, микрочип GS Lanthanum, разработанный и производимый GS Nanotech, используется в цифровой телевизионной приставке GS U510 под брендом General Satellite. U510 входит в линейку продуктов холдинга GS Group — приставка стала первым массовым продуктом в сфере потребительской электроники, произведенным на основе российского микропроцессора. Старт корпусирования микросхем по технологии 3D выведет российскую компанию на качественно новый уровень. GS Nanotech станет первым производством в России, которое наладит массовый выпуск таких микросхем. Это позволит заводу обеспечивать своих заказчиков высокоинтегрированными микросхемами, созданными по собственной технологии. Метод корпусирования, созданный специалистами GS Nanotech, соответствует высокому уровню технологий, применяемых сегодня мировыми лидерами в области микроэлектроники.

По технологии 3D-интеграции микросхем (TSV) кристаллы располагаются друг над другом, между ними создаются вертикальные соединения. «Преимущества, которые обеспечивает этот способ — уменьшение размеров системы, снижение энергопотребления, а также себестоимости микросхемы и, как следствие, самого устройства, в котором она используется», — отметил ведущий маркетолог GS Nanotech Сергей Беляков. 

По прогнозу Yole Development чипы, собранные по технологии 3D TSV, которую планирует запустить GS Nanotech, займут 9% всего полупроводникового рынка в 2017 году. Ожидается многократный рост продаж 3D TSV чипов с 5,5 млрд $ в 2013 году до 38,4 млрд $ в 2017. 

Сборка микросхем как отдельная бизнес-модель в РФ находится в стадии зарождения. Крупные предприятия микроэлектронной отрасли располагают ограниченными возможностями для сборки микросхем под собственные потребности, вследствие чего имеют невысокие объемы производства и специализируются на сборке только металлокерамических корпусов. При этом затраты на услуги корпусирования составляют значительную долю в себестоимости микросхем. Развитие 3D-корпусирования откроет широкие перспективы для нового скачка современных технологий в России. Наладив массовую и высококачественную 3D-сборку на территории страны силами российских производителей, возможным станет ее использование в продукции не только для оборонной промышленности, но и гражданского назначения. Производство в России упростит логистику, сократит транспортные расходы на перевозку компонентов – заказчики смогут получать их быстрее и проще. Выпускаемые в России микросхемы смогут стать более качественной и дешевой альтернативой азиатским компонентам и для заказчиков из Европы. Все эти факторы в совокупности способствуют развитию российской электронной промышленности как современной и востребованной высокотехнологичной отрасли. 

Развитие 3D-корпусирования в РФ позволит отечественной промышленности повысить конкурентоспособность на мировом рынке. Миниатюризация выпускаемых устройств бытовой электроники — сегодня мировой тренд, так как собранные по данной технологии микросхемы позволяют экономить объем и энергопотребление. Также технология будет способствовать развитию внутреннего рынка разработки и производства в России микроэлектромеханических систем (MEMS), оптоэлектроники, гибридных модулей, LED, силовой электроники и других современных направлений электронной промышленности.