Телефоны 3 поколения: интеграция налицо, а где ее пределы?

В результате разборки 11 UMTS-телефонов, выпущенных за последние 18 месяцев, специалисты компании выяснили, что телефоны, выпущенные после начала 2004 года, в среднем имеют на 25% компонентов меньше, нежели UMTS-решения первых выпусков, поставлявшиеся в 2003 году, то есть, стоимость упали в среднем на 70 USD – с 234 USD в ранних моделях до 164 USD в этом году.

Все изученные телефоны были оснащены TFT LCD с диагональю от 1,8 до 2,2 дюймов и разрешением 176x220 (QVGA). Объем памяти разнился от 50 до 100 (в телефонах для японского рынка, FOMA) Мб, средний объем памяти в телефонах сократился в телефонах выпуска текущего года, поскольку все больше памяти интегрировано в чипсете, что, кстати, привело к снижению толщины новых решений. Аналитики, кстати, отметили, что некоторые UMTS-телефоны первого поколения больше походили на КПК, в них больше внимания уделялось функциям, а не форм-фактору.

Возвращаясь к "электронной начинке": в обзоре указано, что телефоны NEC (NEC e-606, признанный самым сложным среди рассмотренных моделей) насчитывали 108 ИС, ряд СБИС использовался для поддержки протоколов GSM и W-CDMA; теперь же количество компонентов сократилось – после того, как компания, совместно с Agere Systems начала работу над телефоном с одной микросхемой, поддерживающей оба стандарта. Ряд производителей телефонов пошел тем же путем – кооперируясь с разработчиками микросхем, однако, некоторые телефоны, которые были рассмотрены, по-прежнему имеют отдельный процессор для приложений и отдельный "коммуникационный" процессор.

По мнению специалистов, в ближайшее время ожидается сохранение тенденции использование в телефонах MCP-решений – для сокращения пространства, занимаемого NOR, NAND и SDRAM. Резонным в таком случае является вопрос о том, каким шагом будет следующий этап интеграции.