Добавить новость
Добавить компанию
Добавить мероприятие
Тесты цифровой техники
|
|
|
Телефоны Nokia переведут на единый чип
25.01.2005 00:00
версия для печати
Представители Texas Instruments, крупнейшего мирового производителя полупроводников для мобильных телефонов, объявили о создании интегрированного чипа, в котором совмещены различные функции — управления памятью, вычислениями, использования аккумулятора, контроля передачи голоса и данных. «Это не просто шаг вперед, а большой прорыв», — цитирует Reuters слова Билла Креника (Bill Krenik), руководителя подразделения TI по развитию беспроводных архитектур. По его словам, промышленное производство подобных микросхем начнётся ближе к концу 2005 года. Чип, являющийся развитием концепции Digital RF Processor (DRP), выполнен по 90-нанометровой КМОП-технологии. Опытные образцы были выпущены в декабре 2004 года. В настоящий момент компоненты мобильного телефона включают несколько специализированных чипов, которые управляют такими функциями как передача данных, управление питанием, хранение данных и выполнение основных вычислительных операций. По мнению Креника, достижением TI является объединение двух основных микросхем, отвечающих за работу с радиоканалом и вычисления, в одну. Еще в 2002 году TI обнародовала свою программу, по разработке интегрированных решений для мобильных телефонов с функцией приёма цифрового ТВ, беспроводных локальных сетей, GPS и других мобильных устройств. TI не единственная компания, которая занимается интеграцией различных функций мобильных телефонов на одном чипе. Подобные разработки ведёт американская компания Qualcomm, однако первые образцы она планирует выпустить в первой половине 2006 года. По мнению аналитиков, интегрированные чипы принесут огромную выгоду производителям мобильных телефонов, в первую очередь при создании бюджетных моделей. Именно на телефоны начального уровня производители делают ставку при освоении перспективных рынков Китая, Индии, Бразилии и России. О своём намерении использовать разработку TI уже сообщила компания Nokia. Как предполагается, первые телефоны этого вендора с новым чипом появятся в продаже со следующего года. «Путем инкорпорирования технологии TI в один единственный чип, мобильные телефоны приобретут идеальное сочетание продвинутых характеристик и дешевизны, что сделает их более привлекательными для массового потребителя», — говорится в заявлении Юха Пиномаа (Juha Pinomaa), вице-президента подразделения Nokia. Источник: CNews (http://cnews.ru) Рубрики: Мобильная связь, Оборудование
наверх
Для того, чтобы вставить ссылку на материал к себе на сайт надо:
|
|||||
А знаете ли Вы что?