Добавить новость
Добавить компанию
Добавить мероприятие
QTECH выпустил новые модули для MSTP
08.12.2010 11:44
версия для печати
Новые модули позволяют более эффективно использовать мультиплексоры в системах спектрального уплотнения, поскольку дают возможность устанавливать SFP-модули CWDM/DWDM непосредственно на необходимые длины волн. Анонсируемое оборудование относится к поколению SDH (NGSDH), а обновленные платформы QTECH становятся мультисервисными (MSTP). Усовершенствования, произведенные QTECH, предоставляют клиентам компании свободу выбора оптического интерфейса среди широко представленной на рынке номенклатуры SFP-модулей и возможность быстрой смены типа интерфейса при необходимости реконфигурации. Немаловажными преимуществами также являются унификация модуля, то есть адаптация его под возникающие схемные решения, минимизация количества запасных частей и принадлежностей до одного модуля, а также возможность гибкой замены вышедших из строя приемопередатчиков без полной замены функционального модуля. Новая разработка QTECH позволяет снизить стоимость обновленных модулей по сравнению с предыдущими версиями, поскольку они не имеют запаянных оптических приемопередатчиков. При этом конечный заказчик вправе сам выбирать поставщика SFP-модулей для данного решения, что в ряде случаев уменьшит инвестиции в проект. Клиенты QTECH могут приобрести новое оборудование уже сегодня. «Решение о выпуске новых модулей продиктовано бурным развитием рынка телекоммуникационного оборудования, а также сложившимся за десятилетия доверием к SDH-оборудованию за счет его высокой надежности и различных методов резервирования, как интерфейсов, так и модулей. Также немаловажно влияние тенденции развития пакетных сетей и огромного количества уже построенных сетей TDM (PDH/SDH), не выработавших свой ресурс. В связи с этим транспортные платформы QTECH поддерживают интерфейсы как TDM-сетей, так и пакетных, – комментирует ведущий инженер направления систем передачи и мультиплексирования QTECH Андрей Матузко. – В дальнейшем наша компания планирует увеличить пропускную способность агрегатных стыков за счет повышения уровня STM, организовать возможность интеграции в шасси модулей спектрального уплотнения и увеличить функционал модулей для пакетного трафика». Редактор раздела: Юрий Мальцев (maltsev@mskit.ru) Рубрики: Фиксированная связь, Оборудование Ключевые слова: телекоммуникационное оборудование
наверх
Для того, чтобы вставить ссылку на материал к себе на сайт надо:
|
|||||
А знаете ли Вы что?
ITSZ.RU: последние новости Петербурга и Северо-Запада13.11.2024 Т2 запустил первый тариф после ребрендингаз> 31.10.2024 «Осенний документооборот – 2024»: взгляд в будущее системы электронного документооборотаз>
|
||||