ИС Toshiba Bluetooth с интегрированной цифровой обработкой сигналов (DSP) для автомобильных гарнитур и подсистем потокового воспроизведения звука

В дополнение к поддержке Bluetooth версии 4.0 со встроенным стеком, различными классическими профилями Bluetooth и GATT компания Toshiba реализовала цифровую обработку сигналов (DSP), которая позволяет улучшать качество звука в условиях автомобильного шума и обеспечивать подавление эхо-сигналов для гарнитур. Процессор обработки сигналов также может выполнять декодирование аудиосодержимого, включая файлы SBC, WBS, MP3 и AAC. Еще один встроенный микроконтроллер обеспечивает выполнение прикладных программ.

TC35668 включает в себя три основных элемента: системное ядро ARM® Cortex®-M3 с частотой 104 МГц; ядро Bluetooth с ARM7TDMI-STM с частотой 52 МГц и ядро Ceva TeakLite-IIITM DSP с частотой 208 МГц. Ядро Bluetooth объединяет приемопередатчик, антенный переключатель, переходное устройство, усилитель с низким уровнем шума и усилитель мощности. В этом устройстве Toshiba интегрировано не только стандартное аппаратное и программное обеспечение Bluetooth HCI (интерфейса главного контроллера), но также полный программный стек и набор из 14 классических профилей, а также профилей BLE GATT, совместимых с Bluetooth SIG. Стек и профили предварительно сертифицированы и находятся во внешней флэш-памяти. Код приложения также хранится во внешней последовательной флэш-памяти, а его выполнение активируется из внутреннего ОЗУ. Такое сочетание аппаратного и программного обеспечения позволяет использовать небольшое количество компонентов. Это поможет компаниям минимизировать размер и стоимость системы.

Кроме того, надежное встроенное ПО ускорит вывод на рынок. В устройстве реализована возможность совместного использования интерфейсов Bluetooth® и Wi-Fi® через 6 кабелей, чтобы избежать возникновения конфликтов между одновременными радиосигналами в диапазоне 2,4 ГГц.
 
ИС TC35668 поставляется в компактном корпусе P-VFBGA размером 6,0 x 6,0 x 1,0 мм с 97 шариковыми выводами. Образцы доступны уже сейчас, а начало массового производства запланировано на июль 2015 г. Одновременно начнется выпуск БИС автомобильного класса (соответствует AECQ100).